芯片是电子信息产业的根基，是未来科技发展的重中之重，国产芯片的的应用创新对于构建完善的产业生态链有巨大的推动作用。2019年12月20日，由中国电子信息产业集团有限公司主办，中电港承办，工信部国家集成电路产业投资基金、阿里云、iCAN国际联盟鼎力支持的“2019中国芯应用创新高峰论坛暨IAIC颁奖典礼“在会展中心隆重举行。

在本次会议中，既有来自中国电子信息产业集团有限公司、深圳半导体行业协会、上海海思、圣邦微电子、天津飞腾等机构带来的精彩主题分享，又有中国芯应用创新的优秀项目集锦，整场活动将“成熟稳重”的前进步伐与“锐意进取”的创新活力融为一体。并且，作为本次活动的重要环节，来自中国芯应用创新设计大赛的优秀项目代表在IAIC颁奖典礼中获得了属于他们的荣誉。
 
集成电路产业的发展离不开国家队的引领，近年来中国电子战略体系日渐完善，在工业互联网、人工智能、5G等新兴领域均有所布局，此外，中国电子还积极与行业同仁携手并进，共同培育中国芯发展的生态体系。于庆宏表示，中国芯应用创新大赛的举办正是为了打造国产芯片应用创新的新生态，培养本土芯片应用创新人才，同时为人才与产业的对接搭建桥梁，以此来提升电子行业创新创业氛围、助力各项创新应用的顺利落地。

群英聚势 共赢未来
在本次中国芯应用创新高峰论坛环节，深圳市半导体行业协会秘书长常军锋、上海海思技术有限公司平台与解决方案市场总监赵秋静、圣邦微电子（北京）股份有限公司首席科学家姚若亚等陆续登台发表主题演讲，为大家奉献了一场中国芯协同创新的技术盛宴。
     我国IC产业总体处于初级阶段，自主创新能力亟待提高，2000年以来，国家和地方层面的扶持政策相继出台，特别是2014年国家集成电路产业投资基金的成立，起到了巨大的带动作用。常军锋表示，设立科创板、成立大基金等举措均表明了政府对发展集成电路产业的强烈信心，同时5G、AI等新兴领域的应用也将推动集成电路行业出现新的结构性机遇，特别是IC企业实力的不断增强，我国集成电路产业发展正步入“加速期”。
 
在万物感知、万物智联的世界，最核心的就是芯片和部件，这两者正是各行各业实现产业化、数字化、智能化的基石。赵秋静介绍到，目前上海海思正在规划开发者生态，通过搭建芯片+生态使能平台，以开放+合作的模式，为中小客户、创客、科研院所等合作伙伴提供面向家庭、城市、出行三大场景的计算能力、联接能力、感知能力和表达能力，上海海思将会与行业同仁携手共建合作共赢的开发者生态，做大中国芯生态。
 
 
随着IoT、AI、5G时代的到来，智慧生活元素正无声无息的扩散到每一个家庭，作为智慧生活的重要组成部分，智慧家电与消费者有着更强的连接属性，而这也对智能家电的功耗、可靠性、信息安全等方面提出了更高的要求。姚若亚表示，面对这一趋势，圣邦微电子着重投入高频设计、高参数降额、多重控制、多区域供电控制等模拟电路技术，并更加重视软件算法，采用散列、加密、密匙分配等方式进行软硬件协同设计优化，来帮助用户更好的迎接挑战。

论道生态赋能 推动中国芯应用创新
天津飞腾信息技术有限公司副总经理张承义、深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮、上海海思平台与解决方案总监赵秋静、华大半导体MCU市场负责人梁少峰、北京兆易创新科技股份有限公司MCU事业部产品市场总监金光一、中电港副总经理方卫民、Aspencore亚太区总经理张毓波等进行了圆桌对话，就中国芯发展趋势、市场突破点、未来机遇等话题进行了深入讨论。
中国芯应用创新的落地，对于发挥国产芯片的价值有推动作用。赵秋静表示，我国企业在很多领域与海外领先芯片厂商仍有较大差距，这就需要做好对标，积极学习，努力超越。梁少峰认为，商业价值如何通过生态建设创造出来是必须关注的问题，而这其中首要的是拥有硬核的产品。金光一表示，兆易创新的目标是为用户提供高性价比的半导体芯片产品，并建立一个能够涌现更多优秀终端的芯片应用生态，而这需要更多的第三方优秀合作伙伴共同推动。孙中亮以产品进行举例，通过提供一个完全开放的SDK开发平台，各个行业、各个应用均可以加载自己专用的产品，华大北斗将与众多元器件芯片厂家共同开创一个崭新的时代。张承义认为，中国芯的价值更为重要的是战略的觉醒，并且在国际市场中，最重要的是既能相互合作，又有相应的底线和制约来维护整个芯片生态。方卫民表示，IAIC竞赛本身也是在聚人气、促应用，希望通过应用的落地形成产业闭环、商业落地。
创新创业团队的产品如何走向市场，对于中国芯应用端的落地有着重要影响。金光一认为，目前我国已经有了中国芯，但还必须有应用中国芯的环境，以物联网为例，每年都会有爆款产品，而抓住爆款的脉搏，让优秀芯片涌现，是中国芯发展的一个持续动力。赵秋静表示，上海海思将通过赞助大学生创意大赛、参与论坛等形式，把能力平台开放给更多的合作伙伴。梁少峰认为，如果产品本身有很高的可替代性和被模仿性，创新度不高，那么市场价值就非常有限，因此一个硬核的创意是走向成功的不二法则。
云计算、物联网、大数据、人工智能、5G是当前的热门话题，而创新风口在哪里，芯片企业又有哪些布局，对于芯片应用创新端的企业进行未来规划具有重要意义。张承义表示，目前越来越多的应用厂商致力于垂直领域的开发，专用的架构和方案将会成为趋势，而飞腾未来也将会向专用芯片的解决方案发力，推动芯片定制。金光一指出，兆易创新发布的32位通用型MCU不仅在国内引起了较大的反响，也吸引了很多国外客户的关注，我们需要关注如何利用中国芯的优势服务全球客户，使我们的企业在国际舞台上更有竞争力和发言权。方卫民表示，芯片应用创新大赛本身并不是目的，真正更为重要的是如何为开发者建设良好的生态环境和落地环境，促进整个中国芯的腾飞，这也是大赛活动一直所追求的。